1、中芯国际扩产与 H 公司 IDM 将驱动国产半导体设备材料行业步入快速成长期

1.1 、中芯国际扩产和 H 公司自建IDM:国产半导体设备材料行业将步入快速成长期

1.1.1 、中芯国际拟联合投资 76 亿美元扩产月产 10 万片 12 寸产线

中芯国际集成电路制造有限公司与北京经济技术开发区管理委员会于2020 年 7 月 31 日(交易时段后)共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议,中芯国际与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产 28 纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约 100,000 片的 12 英寸晶圆产能, 二期项目将根据客户及市场需求适时启动。

该项目首期计划投资 76 亿美元,注册资本金拟为 50 亿美元,其中中芯国际出资拟占比 51%。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资,后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资企业的营运及管理。

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中芯国际及其控股子公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一。中芯国际是中国大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供 0.35 微米到 14 纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。集团总部位于上海,拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm 晶圆厂和一座 200mm 晶圆厂,以及一座控股的 300mm 先进制程晶圆厂;在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 先进制程晶圆厂;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂;在江阴有一座控股的 300mm 凸块加工合资厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务,同时在中国香港设立了代表处。

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1.1.2 、H 公司或将自建 IDM

一个世界,两套系统。在 2019 年 7 月 16 日的 G2 非凡论坛上,鸿海集团创办人郭台铭认为:在未来 G2 的世界里,会出现两套系统,一套在中国大陆,一套在美国。根据 BCG 报告,中美贸易紧张局势升级可能导致美国全面禁止技术出口,使两国技术产业脱钩。脱钩对美国半导体企业的直接影响将是失去大量收入,这些收入原本的来源既有中国客户,也有其他最终与美国脱钩的外国客户。总体而言,如果考虑到直接和间接影响,美国半导体收入将下降 37%,如果按 2018 年计算,相当于 830 亿美元。其中约 3/4 的影响将是由于中国客户因美国技术出口禁令而不得不更换美国半导体产生的直接后果。此外,以华为为首的中国科技企业也会在零部件供应链、芯片供应链、操作系统等方面全面推进国产替代。

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风波再起,美国再挑华为事件。2020 年 5 月 15 日,美国商务部在官网上连续发布了两条消息:一是宣布对华为的临时许可证再度展期 90 天,但声明是最后一次展延;二是宣布更改出口管制条例(EAR)的约束,限制华为使用美国软件和技术设计芯片和全球代工厂为华为海思代工产品,缓冲期为 120 天。

H 公司或将独立打造 IDM 模式。根据腾讯网等媒体报道,H 公司欲自建芯片晶圆厂,自行生产制造集成电路芯片产品,建立一条不使用美国设备和材料的芯片制造厂,使芯片供应链自主可控。

1.1.3 、国产半导体设备和材料将步入快速成长期,建议积极配置中芯国际供应链相关公司

受益华为 IDM,国产厂商份额或加速提升。华为自建芯片晶圆制造厂, 实现去美化,考虑安全性与地缘优势,最大可能打入华为 IDM 供应链的即是国内设备厂商和材料厂商,且在芯片供应链设备和材料的部分细分领域,国内厂商已达到和国际一流厂商几乎相同的水平。在下面两个图表中,我们列举了大概率会进入华为IDM 供应链的国内(拟)上市公司,国内设备厂商和材料厂商的市场份额有望加速提升。

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1.2 、电子 2020H1 业绩预告:半导体、AirPods/TWS 和苹果供应链业绩靓丽(略)

1.3 、通信 2020H1 业绩预告:光模块和会议信息化业绩靓丽(略)

2、半导体:创新周期重启,国产替代持续进行

2.1 、疫情之后创新周期重启,国产替代长期逻辑不变

2.1.1 、疫情之后创新周期重启

根据 Gartner 公司 2020 Q1 预测,由于新型冠状病毒全球大流行对半导体供需产生的影响,预计2020 年全球半导体营收为4154 亿美元,较2019 预测值 4704 亿美元减少 550 亿美元。2020 年,市场总增长率预期由 12.5% 降至-0.9%,非内存销售额将同比下降 6.1%,而内存销售额预计将同比增长13.9%。

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在市场研究机构IC Insights 的最新报告中,并没有因为新型冠状病毒肺炎疫情出现而调低对半导体行业资本支出的预测,维持之前对 2020 年半导体行业资本支出下降 3%的判断。尽管各种风险都趋向于向下调整之前对2020 年半导体行业资本支出-3%的预期,但由于绝大多数支出都是为实现工艺技术进步和(或)增加晶圆初始产能的长期目标,因此我们认为,大部分支出将按计划进行。

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2.1.2 、国产替代长期逻辑不变

在 2019 年 12 月《多重创新周期叠加,恰逢 2020——半导体行业景气周期专题报告》中,我们提到,国内半导体行业受到创新周期与国产化率提升双重影响,我们将创新周期与国产化率提升对国内半导体行业市场规模以及增速的影响用示意图展示出来。我们认为 2019 年 5 月华为事件是国产化率提升加速的拐点;而创新周期的拐点,多重创新周期叠加,驱动 2020 年半导体行业景气周期上行。

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由于新冠疫情的突袭,电子行业供需双方确实受到了非常大的影响。之前,疫情主要在国内,由于国内是全球电子产业制造中心,站在全球的角度, 供给端影响大于需求端,出现部分产品涨价逻辑。当下,虽然国内疫情好转, 但是国外疫情加剧却又大大影响了需求。

尽管全球半导体行业景气度短期受到了疫情的扰动,但考虑到半导体行业周期主要来自于创新周期,由创新应用驱动,随着 5G 手机、TWS、AIOT、服务器等发展,我们认为半导体行业景气后期复苏趋势不变,疫情仅仅可能使得半导体行业复苏的速度有所放缓。

国产化率提升的方面,我们认为逻辑不变,国产化率提升的市场需求足够大,国产厂商仍将持续受益。

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2.2 、Intel 财报的启示:代工将成大势所趋

英特尔 2020Q2 实现营业收入 197.28 亿美元,同比增长 20%;实现营业利润 57 亿美元,同比增长 23%;实现净利润 51.05 亿美元,同比增长 22%。毛利率为 53.33%,同比下降 6.6%。其中数据中心业务实现营收 101.17 亿美元,营收占比达到 51%。数据中心 DCG 业务实现营收 71 亿美元,同比增长 43%,系各地数据中心服务器建设需求高涨。存储方案部门 NSG 实现营收 17 亿美元,同比增长 76%。

2020 年 7 月 23 日,英特尔宣布其 7nm 工艺将延期 6 个月,其 7nm 工艺的量产已落后于英特尔内部目标 12 个月。针对该问题,英特尔解雇其总工程师默蒂伦杜钦塔拉,同时进行内部重组,将技术、系统架构、客户部门拆分为 5 个小组,由英特尔其他高管负责。另外,英特尔表示正考虑将更多芯片制造业务外包给其他代工厂。

AMD 与台积电合作,产品性能领先英特尔。2013 年以前,英特尔与AMD 的产品制程大都在 28-32nm 之间,二者产品性能互有优劣。2014 年后, 英特尔率先突破 14nm,产品性能大幅领先 AMD。AMD 在 14nm 制程上大幅投入,但效果却不甚理想。2018 年 AMD 将 7nm 订单全部转交台积电, 其芯片产品 7nm 锐龙处理器性能大幅领先英特尔 14nm 芯片。

IDM VS 代工。在集成电路产业起步时,芯片厂商大多采用 IDM 模式, 自主进行芯片设计,自主进行生产制造的方式进行,一方面可以自主控制产能,根据市场发展灵活配置产能分配,一方面掌握核心设计和核心工艺,提高产业链话语权,提高毛利率。

随着晶圆制程的不断推进,实现先进制程晶圆制造的难度越来越大,资金: 建设一条 10nm 产线(5 万片/月)的设备投资额将达到近 100 亿美元,大多数厂商不具备这样的资金实力。技术:当制程逐渐缩小时,每一代新技术约需 20%以上的工艺设备添置和更新,关键工艺需要重复数百次,每一步工艺均需保持极高的良率,最后芯片产品的成本才能在可控制的范围内;当制程缩小到 3nm 时,每一个 FinFET 节点的栅极宽度将容纳大约 30 个原子,如何在原子尺度上进行光刻和刻蚀以及离子注入且保持极高的良率将是非常困难的技术难题。

在当前先进制程的极高壁垒下,格罗方德、联电、英特尔、AMD 等大厂均放弃 7nm 制程,7nm 制程目前仅有台积电和三星两家厂商进入了量产阶段,且台积电 5nm 制程预计于 2020 年四季度开始量产,3nm 制程将于2021 年上半年投入试生产,代工模式大势所趋,已成为主流。

3、消费电子:苹果 FY20Q3 超预期,消费电子创新永不眠,积极配置苹果供应链核心公司

3.1 、苹果 FY20Q3 超预期

苹果公司(AAPL.O)发布 FY20Q3 财报(截至 20200627),公司在FY20Q3 单季度实现收入 597 亿美元,同比增长 11%;实现归母净利润 113 亿美元,同比增长 12%;其中 iPhone、Mac、iPad、穿戴家居配件、服务收入分别同比增长 2%、22%、31%、17%、15%。

3.2 、消费电子拐点将至,智能创新永不眠

消费电子下游决定上游,寻找宏大空间和增速加速的子行业和公司,短期看智能手机疫情后的全面复苏、中期看 TWS 快速增长、长期看新能源汽车宏大空间。智能手机、平板电脑已趋近饱和,消费电子成长性大幅分化, 未来电子行业的投资需要聚焦空间宏大和增速持续加速的子行业和公司。

(1)考虑到智能手机的巨大市场,5G 换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好。(2)AirPods、安卓 TWS 耳机、可穿戴式设备有望成为智能手机之后的消费电子热点;(3)此外汽车电子空间巨大,仍处于渗透早期,将是未来部分电子公司核心拓展的领域。

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短期:在疫情趋缓后,我们预计 5G 换机潮有望驱动智能手机行业迎来销量增长的拐点。自进入移动互联时代后,智能手机销量快速增长,在 2016年达到顶峰后,近年已连续 3 年下滑,但总体出货量维持在 14 亿部左右, 主要原因是全球移动通信用户渗透率已达 87%,叠加手机换机周期拉长所致。根据中国信通院数据,2020 年 4 月,国内手机市场总体出货量 4172.8 万部,同比上升 14.2%,增幅较为明显。其中 5G 手机出货量 1638.2 万部。随着 5G 基础设施的逐步实施和海外疫情的逐步缓和,5G 手机 2019 年下半年开始推出,我们预计从 2020 年持续放量,5G 将成为智能手机行业在未来两年的重要拐点。考虑到智能手机的巨大市场,5G 换机潮、光学创新、射频升级、散热屏蔽需求增加、无线充电渗透率提升等有望驱动智能手机产业链部分创新的零组件环节业绩趋好。

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光学、射频、功能件、无线充电是智能手机未来四大创新方向。我们整理分析历代 iPhone 的 BOM,从iPhone 3Gs 至今,光学、射频前端、功能件的单机价值量持续提升。展望未来,(1)光学创新有望持续,摄像头多摄和“前置结构光+后置ToF”将成大势所趋;(2)由于频段大幅增加,射频前端的单机价值量大幅提升;(3)散热和电磁屏蔽也驱动功能件需求增加;(4)无线充电渗透率有望从中高端手机向中低端手机延伸、接收端模组向发射端模组延伸。

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中期看TWS/AirPods:AirPods 快速成长,安卓TWS 空间巨大。Airpods销售快速增长,我们预计AirPods 在 2020 年的销量将达到 9000 万部左右。Airpods 证明 TWS 是一个真实的需求,但苹果对蓝牙连接监听模式进行了专利封锁。2019Q3 联发科络达、高通、华为相继实现了技术突破,同时华强北白牌 TWS 加速普及产品打开市场空间,安卓TWS 行业迎来拐点。

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长期看上下游产业链垂直整合和泛代工的布局。智能手机零组件龙头公司向下游代工延伸的趋势明显。(1)立讯精密业务从智能手机声学、马达、光学、天线、无线充电接收端、lighting 接口等零组件向 AirPods、Apple Watch、iPhone 组装延伸,2020 年组装代工业务收入或将超过 50%;(2) 歌尔股份从智能手机的声学等零组件向 AirPods 组装延伸,2020 年组装代工业务收入或将超过 30%;(3)领益智造并购 Salcomp 后从智能手机的功能件、结构件业务切入充电器组装业务。(4)信维通信作为全球智能终端无线充电龙头,未来有望切入无线充电发射端的组装代工业务。

4、通信:聚焦 5G 应用,关注铁路 5G 建设预期

◆现有铁路专网以 2G 为主,业务受限于网络性能

目前,我国现有铁路网络以 GSM-R 数字移动通信系统为主,未来升级5G-R。R 是指 Railway,就是基于 GSM、LTE、5G 等已有技术,围绕铁路自己的特殊需求和特殊应用环境,打造专属于铁路的一套完整的移动通信标准体系,由此,再形成铁路专用的移动通信系统和网络。

公网 5G 快速推进,高铁 APP 有望获得改善。铁路沿线有公网覆盖,目前以 4G 为主,存在覆盖不连续、连接数量压力。未来公网全部转为 4G+5G, 高铁有自己的移动端,可拓展自己的 APP、旅游、外卖等功能,会给该业务带来较大增值空间。

专网目前以 2G+为主,受限通道传输。目前铁路专网较大的通信需求包括音视频业务、高清回传等,其中日常办公需求包括开会、指挥,同时应急需求是铁路重要环节,但目前严重受限制于带宽能力。

◆《中长期铁路网规划》推动发展智慧交通

当前我国已进入经济结构转型的关键时间段,交通领域处于基础设施投资稳步发展及信息化水平逐步提高的黄金时期,铁路建设对于我国经济发展、经济结构调整、普惠民生等具有非常重要的意义。2019 年全国铁路固定资产投资完成 8,029 亿元,投产新线 8,489 公里,其中高速铁路 5,474 公里,远超年初目标 3,200 公里。截至 2019 年底,全国铁路营业里程达到 13.9万公里以上,其中高铁 3.5 万公里。《铁路“十三五”发展规划》提出,至2020 年全国铁路营业里程 15 万公里,年均增长率为 4.8%;高速铁路营业里程 3 万公里,年均增长率为 11.6%。按照交通运输部的计划,2020 年铁路固定资产投资仍将达到 8,000 亿元。中国国家铁路集团有限公司表示,2020 年确保投产新线 4,000 公里以上,其中高铁 2,000 公里。铁路固定资产投资额连续多年维持高位,并保持在 8,000 亿以上的规模。

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根据《中长期铁路网规划》,到 2025 年我国铁路网规模将达到 17.5 万公里左右。2019 年,国家发布了交通领域顶层设计文件——《交通强国建设纲要》(以下简称“《纲要》”)。《纲要》提出,到 2035 年基本建成交通强国,大力发展智慧交通,推动大数据、互联网、人工智能、区块链、超级计算等新技术与交通行业深度融合,推进数据资源赋能交通发展,构建泛在先进的交通信息基础设施,构建综合交通大数据中心体系。在铁路方面对之前的规划实施情况进行了总结,并对未来中国铁路网发展进行了更具体的规划。“未来要建设城市群一体化交通网,推进干线铁路、城际铁路、市域(郊)铁路、城市轨道交通融合发展;优化运输结构,加快推进港口集疏运铁路、物流园区及大型工矿企业铁路专用线等‘公转铁’重点项目建设。”

◆铁路应用场景逐步打开

国铁集团加快推进 5G 建设。国铁集团党组会议指出要加快推进新一代信息技术特别是 5G、大数据技术在铁路的应用,提高铁路信息化、智能化水平,促进传统产业提质升级。目前,铁路的无线通信仍然处于 GSM-R 阶段,已经不能满足未来“智能铁路”战略发展需要,加快推进 5G 建设,将会进一步推进铁路信息化、智能化和数字化进程。

电子通信行业8月投资策略:国产半导体设备与材料空间广阔


5G 标准的一大优势是大带宽,其高速率、低时延、高密度的特点大大提高了网络连接效率。它可以与铁路多种场景融合,发挥更大的优势,改善货运效率、优化客运服务、改善旅客出行体验。铁路旅客发送量巨大,旅客出行中会产生大量消费,不仅包括信息消费、衣食住行消费,还包括数字消费、智能消费等。在车站、列车等大量人群场景中,旅客可以利用 5G 网络享受高清视频通话、高速上网、随时随地移动支付、超高清多路视频回传等服务,使旅程充满乐趣。利用 5G 大带宽能力,可以解决机车、动车组等大量车载数据下载问题,实现超大数据量的车地传输,服务于车辆巡检和运行监测分析。另外,在货运服务中铁路对货物全程全链条的监测以及编组站的视频监控系统等,都可以应用 5G 来更好地为铁路行业服务。



来源:未来智库

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