1、 封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势

1.1、 封测行业市场广阔,中国在全球份额较高

集成电路封装测试包括封装和测试两个环节,是半导体产业链和集成电路产业 链的下游。封装是集成电路产业链里必不可少的环节,具体功能是保护芯片免受物 理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,实现电气连接,确保电路正 常工作;测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等,将功能、性能不符合要求的产 品筛选出来,以确保交付产品的正常应用。根据 Gartner 统计,封装环节价值占封测 比例约为 80%-85%,测试环节价值占比约 15%-20%。

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大


全球封测市场规模达 564 亿美元,国内封测市场持续发展壮大。据 Yole 数据, 全球封测市场保持平稳增长,从 2011 年 455 亿美元增长至 2019 年 564 亿美元, CAGR 约 2.7%。国内市场来看,据中国半导体行业协会数据统计,受益于半导体产 业向大陆转移,国内封测市场高速发展,增速显著高于全球,2019 年国内封测行业 市场规模达 2350 亿元,同比+7.1%,2011 年至 2019 年 CAGR 约 17.5%。

1.2、 封测行业市场集中度较高,国内龙头已进入国际第一梯队

全球封测行业市场集中度较高,国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队。2019 年全球封测行业 CR10 达到 81%。从地区来看,中国台湾市占率为 43.9%,排名前十 的企业中有六家来自中国台湾,中国大陆市占率为 20.1%,长电科技、通富微电、华 天科技分别占比 11.3%、4.4%、4.4%。美国仅有安靠一家封测厂商排名前十,市占率为 14.6%。

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大


近年封测行业并购频发,市场集中度持续提升,大陆封测厂也通过并购迅速提 升自身技术实力和市场规模。封测行业资本投入、进入壁垒、集中度介于 IC 设计和 制造环节之间,同类企业间无较大技术差别,封测厂商初期竞争十分激烈,在竞争和 成本的双重压力下,头部企业通过并购实现规模扩张,从而提高自身集中度。如力成 科技收购 Micron Akita,日月光收购矽品精密,安靠收购欧洲封测龙头 Nanium。全 球封测行业 CR5 由 2011 年的 51%提升至 2019 年的 64%,CR10 则由 2011 年的 65% 提升至 2019 年的 81%。

1.3、 摩尔定律发展受限,先进封装是未来趋势

半导体封装技术发展大致分为四个阶段,芯片封装目前处于第三阶段成熟期, 正向第四阶段演进。全球封装技术的主流处于第三代的成熟期,主要是 CSP、BGA 封装技术,目前封测行业正在经历从传统封装(SOT、QFN、BGA 等)向先进封装 (FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP 等)的转型。

摩尔定律发展受限,先进封装因能同时提高产品功能和降低成本是主流发展方 向。半导体行业的发展遵循摩尔定律,先进制程每两年更新一代,随着摩尔定律极限 的逼近,技术节点突破难度加大,而集成是超越摩尔定律的关键点,先进的封装技术 如 Sip 能实现在不单纯依赖半导体工艺缩小的情况下,提高集成度,以实现终端电子 产品的轻薄短小、低功耗等功能,同时降低厂商成本。

先进封装技术未来发展方向朝着两大板块演进。先进封装技术与传统封装技术以是否焊线来区分,先进封装主要有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、 2.5D 封装、3D封装等。未来发展方向:一个是以晶圆级芯片封装WLCSP(Fan-In WLP、 Fan-out WLP 等),在更小的封装面积下容纳更多的引脚数;另一方向是系统级芯片封 装(SiP),封装整合多种功能芯片于一体,压缩模块体积,提升芯片系统整体功能性和 灵活性。

更高集成度的广泛需求,以及 5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等 大趋势的推动,先进封装规模预计保持较高增速。据 Yole 数据,先进封装在 2018- 2024 年间,将以 8%的 CAGR 成长,到 2024 年达到近 440 亿美元。在同一时期,传 统封装市场规模仅以 2.4%的 CAGR 成长,而整个 IC 封装产业市场规模 CAGR 约为 5%。

其中主流先进封装技术渗透领域广泛,预计 CAGR 超 26%。随着智能驾驶、 AIOT、数据中心及 5G 等市场的成熟,Yole 预计 2.5D/3DTSV 技术、FanOut 技术、 ED 等主流先进封装技术的市场规模将保持高速增长,2018-2024 年 CAGR 分别达 26%、26%、49%。

中国先进封装市场产值全球占比较低,但是占比稳步提升,国内大陆封测厂技 术平台已经基本和海外厂商同步。我国的封装业起步早、发展快,但是主要以传统封 装产品为主,近年来国内厂商通过并购,快速积累先进封装技术,技术平台已经基本 和海外厂商同步,WLCSP、SiP、TVS 等先进封装技术已经实现量产,2015-2019 年 先进封装占全球比例逐渐提升。

2、 封测目前景气度较高,国内厂商盈利提升空间巨大

2.1、 需求角度:受下游需求旺盛影响,封测厂景气度较高

2.1.1、 表现:封测厂产能利用率保持高位,盈利能力明显提升

封测目前景气度较高。据产业链调研,目前封测厂产能利用率保持高位,部分厂 商已发出涨价函,如 11 月 20 日封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户, 将调涨 2021 年第一季封测平均接单价格 5~10%,主要原因在于 IC 载板价格上涨 等成本上升因素,以及客户强劲需求导致产能供不应求,而往年 11 月中下旬之后, 封测市场就进入传统淡季。据华天科技 11 月 20 日投资者交流纪要,华天科技天水、 西安、昆山、南京及 Unisem 生产基地订单饱满,生产线处于满负荷运行。长电科技 2020Q1-3 产能利用率也明显从 68.37%提升至 74.18%。国内封测龙头公司盈利状况 也明显提升,长电科技/华天科技/通富微电2020Q1-3毛利率为15.46%/22.30%/15.42%, 同比提升 5.03/7.89/2.51pcts。

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大


封测产能紧张状况已延伸到封测原材料及设备部分。据日月光 10 月底业绩说明 书,公司封装产能紧张,引线键合业务产能严重短缺且预计将持续到 2021Q2。

2.1.2、 原因:终端需求旺盛导致晶圆厂产能满载,传递至封测环节

封测景气度较高的最根本原因在于下游需求旺盛,如新能源汽车需求旺盛以及 5G 手机开始放量等。据 EV Sales 数据,新能源汽车销量 2020 年以来稳定增长,2020 年 9 月/10 月,全球新能源汽车销量为分别为 35/34 万辆,同比增长 91%/128%,新 能源汽车相比于传统汽车,电子化程度更高,因此进一步带动了功率半导体需求增 长。而 2020 年开始,国内 5G 手机开始放量,各个手机品牌争先推出多款 5G 手机, 据信通院数据,从 2020 年 4 月开始中国 5G 手机出货量保持高位,4 月出货量达 1638 万台,环比增长 164%,10 月中国 5G 手机出货量为 1676 万部,同比增长 572%。5G 手机的旺盛需求驱动功率、射频等各类电子元器件需求大增。

下游需求旺盛还体现在全球晶圆厂景气度高,产能满载。以台积电及联华电子为例, 两者 2020 年来营收规模均呈同比增长态势,特别是 8 英寸晶圆代工产能供不应求, 而中芯国际和联华电子的产能利用率已经接近 100%。

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2.1.3、 晶圆厂产能扩张+国产替代+5G 机遇,预计未来封测高需求仍将维持

晶圆厂产能扩张:国内晶圆制造崛起,国内封测行业迎来加速成长契机。据 SEMI 称,2017 年至 2020 年间全球计划投产半导体晶圆厂 62 座,其中 26 座位于中国大 陆,占全球总数的 42%。根据 SEMI 数据,截止到 2019 年,中国大陆的晶圆厂达到 86 座。SEMI 预计中国晶圆产能将从 2015 年的每月 230 万片,增长至 2020 年的每 月 400 万片,2015-2020 年 CAGR 达到 12%。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及 国内主流代工厂产能利用率的提升,晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂 商,将带来更多的半导体封测新增需求。

国产替代:半导体产业国产替代为封测行业带来机遇。2019 年华为实体名单事 件以来,国内 IC 从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性,无论是集成电 路设计、制造还是封测,都开始着重培养与扶持本土供应企业,转单趋势愈加明显。 随着未来中美摩擦的进一步加剧,全球半导体产业链将有可能迎来重构,而封测乃 是国内半导体最为成熟的一环,需求将进一步提升。

5G 为封测行业带来巨大的发展机遇。5G 时代的来临,对移动端的频段接收是 巨大的考验,而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。 针对 5G 技术高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延的特点,将催生出一系列 复杂的微系统封装形式。同样物联网对多功能、低成本、小体积的需求,也使得 SiP 和Fan-out等先进封装技术得到飞速的应用,成为目前应对5G通信的主流解决方案。 5G 的使用案例远远超出了手机,从物联网到自动驾驶,在数据速率和延迟灵活性方 面给网络带来了新的挑战,也为半导体产业下游的封测行业带来了巨大需求。

2.2、 供给角度:国内厂商积极扩产,尚有较大盈利提升空间

2020 年开始,国内封测厂加大资本开支,均有计划扩张产能。2020 年以来国内 三大封测龙头长电科技、通富微电、华天科技资本开支明细增加,且三大厂商目前均 有大规模扩产计划。

半导体封测行业景气度高,国内封测龙头提升空间大


国内封测龙头厂商仍有较大盈利提升空间。2020 年以来,国内封测龙头公司净利率 均 有 所 提 升 , 长 电 科 技 / 华天科技 / 通富微电 2020Q3 净 利 率 分 别 为 15.46%/22.30%/15.42%,同比提升 5.20/ 4.24/5.62pcts,但相比于历史景气度较高的时 期,仍有一定提升空间,而与国外龙头相比,全球前 10 封测龙头 2020Q3 净利率平 均达 16%,而中国大陆龙头封测厂 2020Q3 净利率平均值 5.6%,盈利能力仍有进一 步的提升空间。

海外由于疫情原因,封测厂复工受到影响,更多公司转单大陆,叠加中美贸易 摩擦背景下国产替代需求旺盛,我们认为国内封测龙头有望拓展更多新客户,份额 将会提升,而且疫情过后也有望留存较多新客户,维持高市场份额。我们认为封测 处于新一轮上升周期初始阶段,我们预计产能紧张将持续到 2021Q2。同时由于封测 景气度较高,预计国内封装厂封装价格也将提升,因此我们认为国内封测厂商仍有 较大利润空间及盈利弹性。

3、重点企业分析

长电科技:

(1)公司持续加码研发,专利数量丰富。(2)中芯国际成为公司大股东, 有利于打通产业链,发挥协同作用,同时中芯国际作为国内最先进晶圆代工厂,长电 科技有望受益中芯国际订单饱满、产能提升及其先进管理经验。(3)在先进封装技术 覆盖度上,公司与全球第一的日月光集团旗鼓相当。公司中国、韩国、新加坡的生产 基地和研发中心分工合作,在不同层级的封装领域不断深挖拓展,在先进封装领域 公司优势明显,叠加目前晶圆代工行业景气,订单饱满,以及晶圆厂积极扩产趋势,公司未来增长潜力巨大。

通富微电:

(1)公司第一大客户 AMD(占比 49%)通过先进架构+先进制程,Ryzen (锐龙)和 EPYC(霄龙)产品受市场认可,市占率稳定提升,叠加下游行业景气, 业绩持续增长。(2)公司第二大客户 MTK(占比 9%)领先发布旗舰 5G SoC,同时 5G 时代芯片高中低端全面布局,市占率逐渐提升,叠加未来 5G 手机出货量迅速增 长,未来市场份额有望进一步提升。(3) DRAM 规模快速扩张,且存储芯片对于我 国半导体产业发展意义重大,合肥长鑫是中国 DRAM 产业的希望,通富微电子公司 合肥通富与合肥长鑫密切合作。(4)公司定增 32 亿元扩产,叠加半导体行业景气度 提升及国产替代趋势,未来将进一步释放利润。

华天科技:

(1)公司总部位于天水,一是在动力成本、土地成本、人力成本上远低于 同行;二是能享受西部大开发的优惠政策,并且公司通过多种方式解决了地域和交 通运输方面的劣势,毛利率、净利率等高于同业公司,显示出公司较强的经营能力。 公司客户资源优秀,疫情下积极拓展国内新客户 88 家,取得博世、安世等大客户订单。公司持续保持高强度研发投入,掌握了多项先进封装技术。(2)公司收购半导体 老牌先进封测厂 Unisem,有望发挥协同效应,将加速拓欧洲及国际市场,同时 Uneisem 的 PA 客户资源优秀,有利于公司切入射频领域头部厂商产线。(3)公司投 入 80 亿元资金积极布局南京项目,定位存储器、MEMS、人工智能等高端优质赛道, 打造集成电路先进封测产业基地项目,一期已于 2020 年 7 月投产,有助于公司完善 产业布局。

4、 风险提示

下游需求不及预期,国际形势进一步恶化、国产半导体自主可控不及预期。


来源:未来智库

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